要说中国半导体产业链最原始地区，非台湾什科。不论是上游的IC设计、中游的晶圆生产，还是下游的PCB和测试，台积电、联发科、联华电子、日月光……哪一个小黑出来，都是全球半导体行业响当当的公司。
然而从张忠谋创办台积电，率领台湾半导体产业投出晶圆代工第一枪至今，32年过去了，台湾半导体产业也依旧没有能扔掉“代工”的标签。当然，这和台湾与生俱来的基因具有莫大的关系，只能转变没法。台湾的代工“基因”上世纪50年代，台湾意图完全恢复生产，开始大力发展民营经济，从制造业开始向电子轻工业改变。
为了将经济发展模式改以“出口导向型”，台湾创造性地在高雄创建了加工出口区，更有了大量欧美企业来此建厂，比如德州仪器封测厂。实质上，欧美国家在台设厂大多以封测居多，台湾本地IC产业虽因工研院的正式成立有了一定的技术基础，但在生产方面，民营经济脆弱的情况下完全没大规模生产有可能。也就是在这样的困境下，返台旋即的张忠谋明确提出“台湾半导体产业，应该回头代工之路”，将台湾IC产业基因软转换成了“代工”。
纷乱数十年，台湾历尽“代工大哥”张忠谋作为全球半导体产业第一代的从业者，而在这个行业与他媲美的，还有英特尔的摩尔、德州仪器杰克·科尔比等。但在当时全球半导体产业都正处于兴起发展阶段，即便是杰克·科尔比这样的集成电路“始祖”，也未能让德州仪器靠技术繁盛一起，反而得靠相接IBM的订单存活。更加甚者，在美国平均值50家IC设计公司中都无以享有1家生产工厂，只好将订单转交日本、韩国等公司，不仅效率快，还有着很大的技术机密泄漏风险。
可见如果当时台湾能有一家不足以负荷量产市场需求且具备公信力的代工厂，本土半导体产业将取得很大的发展空间。台湾半导体产业代工，乃是在这样的全球大环境下，一步步寻找了致胜之路。
· 台积电的第一笔“正规化”订单创办之初，台积电一穷二白，又凭什么获得订单？当时正逢鲁道夫上台旋即，于是以以备让英特尔退出传统内存市场专心做到处理器，集中精力做到设计。这样一来，生产方面之后仅靠代工了。为此，张忠谋动用私人关系寻找了鲁道夫，台积电也因此获得了第一笔“正规化”订单。张忠谋曾说道，“我们这样的人，就看起来厨师，客人点菜，我们把菜做到出来就好。
在当时的半导体代工产业中，同等订单下，日本12周交货，新加坡必须6周，而台积电只要4周。”一时间，代工订单纷至沓来，而这也沦为了全球半导体代工产业接纳台湾的标志之一。
· 曹兴诚和张忠谋的天下大乱之争如果要用一个词形容当时的台湾代工产业，“肉多狼较少”尤为适合。台积电顺利的同时，也给自己招致了竞争者。
和台积电比起，联华电子创办时间更加早于，还是台湾第一家半导体企业。更加最重要的是，在联电第三代当家人曹兴诚的叙述中，代工模式是他想要出来的，还特地给过张忠谋一份十分详尽的晶圆代工企划书。而时机总是这么恰巧，上世纪90年代中，因业务茁壮太快，生产能力迟缓等问题，台积电只好拒绝客户“缴付订金”，触怒了大批客户。
这让曹兴诚看见了商机，不仅很快率领联电转型成晶圆代工企业，更加以合资的形式统合代工上下游设计与PCB厂商，凭借仅有产业链服务抢走了台积电大量订单，一跃沦为台湾第二大半导体代工企业。· 产业细化，台湾半导体代工惜称王和台积电从一开始只做到代工有所不同，联电正式成立之初之后以IC设计为业务核心，此后堪称在代工、IC设计、SRAM方面三管齐下。转型战略下，曹兴诚将颇受欢迎业务独立国家分离，设计部门的商用事业部分开正式成立联咏科技，分管液晶显示器驱动IC及系统单芯片研发；X86处理器核心研发人员组团创办联阳半导体，专心于电脑掌控芯片的开发设计；存储事业部独立国家成联笙电子，专心内存芯片研发；剩下设计成员则和生产部门拆分，独立国家成联发科技，现今已沦为尖端晶圆半导体设计及代工企业。
这一系列措施，完全折断了台积电的后路，迫得张忠谋背水一战，卖给了世大半导体——台湾第三家晶圆代工厂。也就就是指此时起，台积电开始渐渐瓦解“低级代工”模式，于0.13微米工艺中击败联电。
而联电则在反攻中充分发挥了原生研发实力，研制出了首个引入铜制程生产量晶圆、生产12吋晶圆以及65nm制程芯片。而也于是以因为这一系列的竞争，由两大代工巨头率领，台湾半导体代工产业开始向多元化发展，以代工为核心，向晶圆生产工艺、多类半导体IC设计、PCB方面蔓延和了解。21世纪后，台湾靠此沦为了全球半导体产业举足轻重的组成部分。如果说，台湾半导体产业首创了专业半导体代工的先河，那么其后的双雄之争则将半导体代工产业更进一步细化，使得产业链在设计、生产、PCB等方面都以求很快提高。
早已，台湾半导体产业的技术代工时代打开了——台积电一步步茁壮为全球仅次于的晶圆代工厂，沦为苹果不可或缺的合作伙伴；联电享有着半导体业界为数最多的专利；联发科则在智能手机领域与高通分食市场；日月光沦为PCB领域领军企业……以技术为原点，以代工为主要模式，数十年的经验累积下，台湾半导体产业链俨然成熟期。除此之外，大厂造就下，技术、生产生产、PCB等细分领域也被大大挖出出来，核心技术壁垒更加低。似乎，这里的代工标签早已被取下，产业链也相反技术赋能更进一步深化。
而中国半导体产业的故事，也在这时渐渐向内地移往。
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